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芯片面积与封装面积之比，为提升封装速率，尽量接近1:1。
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以确定互不干扰，提不错性能。
金属封装外壳的发展需求和表面处理的化学方式一、封装外壳的发展需求
由于许多冲压厂都归属于主机厂，因此，冲压件市场是很不完善和健全的。
但小型冲压件部件市场在南方一些地区非常成熟。从目前情况看，我国冲压件市场存在下列问题：
(1)一些生产能力供过于求，一些主机厂内的冲压厂，放了不行，拿着不能。一年大部分时间生产任务不足，无市场行为。
(2)家电、电器冲压件行业市场竞争激烈。但成气候的有国际竞争力的企业不多。
(3)认真研究冲压件市场的事无人进行。冲压件市场杂乱无章。
由于上述市场状况，技术发展受到限制，整个行业也落后，表现在：总体水平低，许多行业生产能力过剩，缺少档次技术，技术进步缓慢；材料技术、模具技术、润滑技术和设备水平都处于较低水平，远远不能满足国内生产发展的需求。
传统铝合金材质封装外壳生产加工包括铝合金板料裁剪、冲孔、折弯、攻丝、铆钉冲压等若干个基本环节。由于国内冲压业的技术落后，成品金属外壳生产工艺的复杂性和对人员需求众多的特性严重制约产品生产效率和公司的飞速发展，目前各公司都在设备自动化设备，以减少人工的投入，依靠自动化控制完成电源壳的生产。
二、微波器外壳表面处理的化学方式有哪些
为了增加金属表面的美观度和平滑度，增加金属的防腐性能，一般金属产品都会对表面进行加工处理，主要的金属表面处理方式大多是采用化学方式，下面金属表面处理厂家就为大家介绍一下常用的化学处理方式有哪些。
化学镀：在电解质溶液当中，就此工件表面经过催化处理，无外电流作用，在溶液当中因为化学物质的还原作用，将某些物质沉积于工件表面而形成镀层的过程，称为化学镀，如化学镀镍、化学镀铜等。
蝶形微波器壳体热加工法：且就金属表面处理时候的化学镀，此种方法是在高温条件之下令材料熔融或者热扩散，在工件表面形成涂层。就此关键方式上要采用热浸镀，当金属工件放入熔融金属当中，也就应该让表面形成涂层的过程，称为热浸镀，如热镀锌、热镀铝等。
热喷涂：这时候也就应该把熔融金属雾化，喷涂于工件表面，形成涂层的过程，称为热喷涂，如热喷涂锌、热喷涂铝等；之后也就是热烫印，应该把金属箔加温、加压覆盖于工件表面上，形成涂覆层的过程，称为热烫印，如热烫印铝箔等。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地
