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芯片面积与封装面积之比，为提升封装速率，尽量接近1:1。
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以确定互不干扰，提不错性能。
封装外壳介绍合金元素对于金属的影响以及生产工艺流程{一}、金属封装外壳介绍合金元素对于金属的影响
我们使用的很多金属设备都不是由单一的金属制成的，而是由两种及以上金属材料制作而成的，例如生活中常见的铝合金制品，那么合金元素对于金属外壳会产生哪些影响呢？下面小编就为大家简单的介绍一下。
影响一、铝铜合金富铝有些548时，铜在铝中的较大溶解度为5.65%，温度降到302时，铜的溶解度为0.45%。铜是重要的合金元素，有的固溶强化效果，此外时效分出的CuAl2有着显着的时效强化效果。铝合金中铜含量一般在2.5%~5%，铜含量在4%~6.8%时强化效果较好，所以大有些硬铝合金的含铜量处于这规模。
影响二、Al—Si合金系富铝有些在共晶温度577时，硅在固溶体中的较大溶解度为1.65%。虽然溶解度随温度下降而削减，介这类合金一般是不能热处理强化的。铝硅合金具有的锻造功能和抗蚀性。
影响三、若镁和硅一起参加铝中构成铝镁硅系合金，强化相为MgSi。镁和硅的质量比为1.73：1。规划Al-Mg-Si系合金成分时，基体上按此份额装备镁和硅的含量。有的Al-Mg-Si合金，为了进步强度，参加适当的铜，一起参加适当的铬以抵消铜对立蚀性的晦气影响。
{二}、微波器外壳生产工艺流程
传统的铝合金微波器外壳生产工艺流程包括9道工序，各工序分别为开卷、落料、切断废料、一次折弯、二次折弯、冲孔、攻丝、放置铆螺母、冲压铆螺母。在传统生产工艺中，各个工序之间很难实现自动化生产，需要工人来对微波器外壳的各个工序进行人工衔接，故在传统的铝合金蝶形微波器壳体厂房内通常有一条长输送带，输送带完成各个工序之间的微波器外壳的半成品的输送工作，但输送带无法将微波器外壳的半成品放置到下一个工序的工作位置，还需要工人徒手操作将微波器外壳的半成品放置到该工序的工作位置。这种生产方式占地面积大，工作环境差，对工人依赖性大，效率低。
目前许多公司引进机械手来代替人工操作，由机械手来完成零件在各工位间的输送工作，生产工艺也发生了变化。改进的工艺流程包括9道工序，各工序分别为开卷、落料、切断废料、一次折弯、二次折弯、冲孔、攻丝、放置铆螺母、冲压铆螺母。铝合金卷材先经过开卷机进行开卷矫平，然后输送到落料工位进行落料，当运动一个工位以后，切断机切断废料；机械手开始工作，从落料工位将落料好的铝合金板材抓取出来，放到一次折弯工位，这时机械手释放落料好的铝合金板材，回到落料工位等待抓取一块落料好的铝合金板材；此时一次折弯处的冲压机开始工作，冲压完成后，机械手工作，此时一次折弯处的冲压机开始工作；冲压完成后，机械手工作，将冲压好的铝合金板材抓取到二次折弯工位，到位后，二次折弯设备开始工作，其他工序依次运行，较后加工完成电源加工。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地
