车规MCU芯片测试与认证
具体到车规MCU芯片测试与认证，有以下几个方面的考虑：
1、测试策略，需要quan方位、无死角、多维度地对MCU进行che底、严格细致的分析。包括基本电参数的测试，基本功能的验证，可靠性的试验验证，实际使用条件的验证以及供货保障等。尤其在供货保障方面，汽车需要15年供货期，而对于普通芯片不能一粒材料连续生产15年，因此不是继续生产就不行，或者是一次性生产完再搞库存，在此又出现了一个仓储问题。
采用1欧姆/150欧姆直接耦合法的传导发射测试、用TEM小室法和大电流注入法测试辐射抗扰度，以及直接射频功率注入发测试传导抗扰度。小结下来，MCU EMC的测试方法可以按照国际、国内的EMC标准进行。但是zui为重要的一点就是整车，医疗和信息处理设备都有一个标准，即某一频段内电磁兼容值大于多少才算合格；且芯片应用过于广泛，且属于中间过程，并不能直接面对用户，加之其不断迭代。“上一代芯片采用某一个方法，对电磁信号评估得到结果A，下一代要进行改进，改进之后得到了结果B。结果B一定要好于结果A，这说明芯片改进成功了——至少在EMC这一方面。”
芯片电磁兼容改进工作十分冗长、耗时、费钱，由于其成本在持续迭代，而在迭代过程中又存在着持续流片现象，这一成本将十分高昂。目前，各大车规MCU公司都在对使用电磁兼容极限值进行研究，车辆芯片能否满足车辆使用要求，还需要对车辆现场工况环境进行EMI采集，在电磁兼容方面，这些都是十分重要和至关重要的基础工作。