锡膏 中温无铅锡膏 高温无铅锡膏

华源中温无铅锡膏一. HY－820 系列无铅锡膏简介HY－820系列中温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件(如0402.0201元件等)的贴装及插件元件(如铜线圈.密脚距排插件等DIP元件)的焊接，且插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果，并有绝佳的焊接可靠性,且不需要清洗，为一款免洗型之无铅焊膏。二. HY－820 系列中温无铅锡膏特性1. 使用无铅(锡.银.铋.锌系列) 锡粉混合物2. DIP元件焊接,焊点光亮,无锡珠及掉锡现象3. 在连续印刷时可获得稳定的印刷性,脱模性极佳4. 在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性5.可获得如同锡铅合金同样的回流剖面6. 焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去三. HY－820 系列无铅锡膏性能参数

项 目	HY-820	HY-820A	HY-820B	HY-820C	HY-828
合 金	Sn64Bi35Ag1	Sn64Bi35Ag1	Sn64Bi35Ag1	Sn64Bi35Ag1	Sn89Zn8Bi3
熔 点	172℃	172℃	172℃	172℃	192℃
锡粉颗粒度	2045um	2045um	2045um	2045um	2045um
锡粉的形状	球 状
焊膏的含量	10.5±1wt%
卤素的含量	<0.02wt%
粘 度	160230×10pa.s±10%
绝缘阻抗实验	>1×1012Ω
铜镜实验	合 格
塌落实验	合 格

四. 储存条件及使用说明:在5-10环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0 的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。五. 安全:本锡膏采用的助焊剂无毒害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。